Файл:Bga und via IMGP4531 wp.jpg

14-08-2023

Изображение в более высоком разрешении(2000 × 1232 пикселя, размер файла: 1,16 МБ, MIME-тип: image/jpeg)
Описание
Deutsch: Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via). Aufnahme mit Pentax *ists, daran angebastelt ein Minolta MC 1.8/35mm in Retrostellung an einem Novoflex-Balgengerät. Blende 11, 1/160s, Beleuchtung mit Mecablitz 45CT1 und externem Sensor Mecamat 45-20
Français : Coupe d'un circuit imprimé à 4 couches avec un composant de type BGA. A droite est situé un trou traversant métallisé.
Дата
Источник собственная работа
Автор Smial
Image: Rainer Knäpper, License: artlibre

Flexible licenses: Feel free to choose one of the free licenses stated below. Usage ist free of charge, but this image is not in the public domain. If you would like special permission to use, or license this image please contact me to negotiate terms.

Using online: For a typical example of reusing my images look at the right. It shows the name and a link to the used license.

Using in printed media: Whether near the image or in a separate image directory, it should be specified: Photo: Rainer Knäpper, Freenbsp;Art License (http://artlibre.org/licence/lal/en)

If you care to give an indication on Wikimedia Commons, you can replace the real name with my user name, for example something like Photo: wikimedia commons by Smial. The link to the license must be accessible also in this case.

→ More information about reuse outside Wikimedia projects.

Копилефт. Это свободное произведение искусства; вы можете распространять и/или изменять его в соответствии с условиями Free Art License.

Условия этой лицензии можно найти на сайте Copyleft Attitude, а также на других сайтах.

Разрешается копировать, распространять и/или изменять этот документ в соответствии с условиями GNU Free Documentation License версии 1.2 (только этой версии), опубликованной Фондом свободного программного обеспечения, без неизменяемых разделов, без текстов, помещаемых на первой и последней обложке. Копия лицензии включена в раздел, озаглавленный GNU Free Documentation License. только 1.2

История файла

Нажмите на дату/время, чтобы посмотреть файл, который был загружен в тот момент.

Дата/времяМиниатюраРазмерыУчастникПримечание
текущий20:33, 16 апреля 20082000 × 1232 (1,16 МБ)Smial{{Information |Description={{de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via)}} |Source=eigene Arbeit |Date=2008-04-16 |Author= Smial |Permission= |other_versions= }} {{GFDL-

Следующие 2 страницы ссылаются на данный файл:

Глобальное использование файла

Данный файл используется в следующих вики:

  • Использование Bga und via IMGP4531 wp.jpg в de.wikipedia.org
    • Ball Grid Array
    • Durchkontaktierung
    • Mehrlagenplatine
  • Использование Bga und via IMGP4531 wp.jpg в en.wikipedia.org
    • Via (electronics)
  • Использование Bga und via IMGP4531 wp.jpg в fr.wikipedia.org
    • Circuit imprimé
  • Использование Bga und via IMGP4531 wp.jpg в sv.wikipedia.org
    • Ball Grid Array
  • Использование Bga und via IMGP4531 wp.jpg в uk.wikipedia.org
    • BGA

Файл:Bga und via IMGP4531 wp.jpg.

© 2011–2023 stamp-i-k.ru, Россия, Барнаул, ул. Анатолия 32, +7 (3852) 15-49-47