30-04-2023
CEB (от SSI(Server System Infrastructure) Forum, последняя версия стандарта 1.1, описывается в документе Compact Electronics Bay Specification
Содержание |
Спецификация CEB предназначена для определения основного дизайна форм-фактора серверов и рабочих станций. Она также предоставляет дизайн-решения температурного управления и ограничения электромагнитной интерференции. Спецификация определяет следующие свойства:
Спецификация CEB развилась из спецификаций EEB(англ. Entry-level Electronics Bay) и ATX (форм-фактор) и решает следующие задачи:
CEB плата имеет такие же монтажные отверстия, что и 24-штырьковый основной разъём питания Это решение позволяет сохранить совместимость между ATX платами и серверными платформами. Спецификация CEB включает заднюю панель портов ввода/вывода идентичную спецификации ATX
Платформа CEB соответствует философии температурного дизайна для башенных корпусов, включая в себя четыре определённых температурных зоны(части) внутри корпуса:
Функционально материнская плата разделена на две части: базовую(основную) часть, где расположены процессоры и оперативная память, и часть, где располагаются карты расширения. Нумерация слотов для карт расширения идёт от левого края платы к правому(см. рисунок). Дизайн расположения процессоров и нумерация слотов оперативной памяти оставлены на усмотрение производителя материнской платы.
В спецификации существует логическое противоречие внесённое, по всей видимости, из маркетинговых соображений, а именно: несмотря на то что спецификация предполагает свободный выбор расположения процессоров, секция "Processor Mounting Holes" носит не рекомендательный("Recommended") статус, а обязательный("Required"). Причём расстояние между отверстиями монтажа системы охлаждения процессора явно соответствует Socket 771
Это заготовка статьи о компьютерах. Вы можете помочь проекту, исправив и дополнив её. Это примечание по возможности следует заменить более точным. |
CEB.